深さのある刻印、彫刻について
ファイバーレーザーマーカーLM110Cでは、レーザー照射を長時間行うことで深さのある刻印加工が可能です。
加工設定
パラメータ
刻印加工は下記のパラメータで行いました。
Qスイッチ(標準) | MOPA型 | MOPA型100W | |
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スピード | 1000mm/sec | 4000mm/sec | 4000mm/sec |
パワー | 100% | 100% | 100% |
周波数 | 60Khz | 4000Khz | 3000Khz |
パルス幅 | ー(変更不可) | 1200ns | 2ns |
回数 | 1000回 | 1000回 | 1000回 |
加工時間 | 約1時間40分 | 約50分 | 約50分 |
ハッチングの設定については、下記画像をご覧ください。
なお、上記パラメータ設定はあくまで一例となります。
何度かテストを行い、素材に合わせた最適な値を探してください。
刻印データが細かくきれいな結果にならない場合、パワーを落とし照射回数を増やすことで改善できることがあります。
注意点
レーザーを長時間照射するため、必ず製品から離れずに加工を行ってください。
加工後の素材は非常に高温です。触れる際は耐熱手袋などを使用し十分注意してください。
素材の厚さが薄い場合、熱により変形してしまうことがあります。