2.0mmアクリル板の黒の切断加工を行いました。 「Raspberry Pi」のロゴです。 設定はこちら。 F:400 100% 上記の設定で繰り返し加工を行いました。アクリル板のカットを1.6Wレーザーダイオードで行う… Read more »
アクリル黒 2.0mmの切断加工
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バルサ材 2.0mmの切断加工
2.0mmのバルサ板の切断加工を行いました。 「Raspberry Pi」のロゴです。 加工したのは木村バルサの2mmです。 設定はこちら。 F:500 100% 上記の設定で繰り返し加工を行いました。 切断面には焦げ目… Read more »
iPad miniに刻印
「Smart Laser Mini」でiPad miniのアルミニウムボディに彫刻しました。 パラメータ F:300 100%
プラ板・プラプレート0.5mmの切断加工
0.5mmのプラ板の切断加工を行いました。 「SparkFun」のロゴです。 使用したのはこちらの「プラプレート」です。 設定はこちら。 F:400 100% 上記の設定で繰り返し加工を行いました。 0.3mmの時と同様… Read more »
Raspberry Pi 2 とモニタとレーザー加工機(カッター)
レーザー加工機(カッター)「Smart Laser Mini」に「Raspberry Pi 2 Model B」と「Raspberry Pi 7インチモニタ」を取り付けました。 前回の「Raspberry Pi 2でレー… Read more »
ダンボール3mmの切断加工
3.0mmのダンボールの切断加工を行いました。 設定はこちら。 F:700 100% 上記の設定で繰り返し加工を行いました。
プラ板・プラプレート0.3mmの切断加工
0.3mmのプラ板の切断加工を行いました。 「Raspberry Pi」のロゴです。 使用したのはこちらの「プラプレート」です。 設定はこちら。 F:400 100% 上記の設定で繰り返し加工を行いました。 切り口はカッ… Read more »
シナベニヤ 2.0mmの切断加工
2.0mmのシナベニヤの切断加工を行いました。 設定はこちら。 F:400 100% 上記の設定で繰り返し加工を行いました。 以前の「シナベニヤ 1.1mmでミニ椅子を製作」の時より繰り返し回数は多いです。 データは「T… Read more »
カラーボード 5mmのカット加工
5mmのカラーボードをカットしました。 設定はこちら。 F:1200 100% 数回繰り返しました。 硬いスポンジ状のボードです。
レザーへの彫刻加工2
レザーへの彫刻を行いました。 設定はこちら。 F:1000 20% 元データはこちらです。
シナベニヤ 1.1mmでミニ椅子を製作
1.1mmのシナベニヤで椅子を作ってみました。 設定はこちら。 F:400 100% 上記の設定で数回繰り返し加工を行いました。 きれいに取れました。 完成です。 データは「SketchChair」にて公開されています。
シナベニヤ 1.1mmの切断
1.1mmのシナベニヤをカットしてみました。 設定はこちら。 F:400 100% 上記の設定で数回繰り返し加工を行いました。 そのほか F:100 100% こちらの設定では1回の加工でぎりぎり切断できましたが、繰り返… Read more »